電鍍（dù）廠--電（diàn）鍍流程及電鍍條件

 一（yī）.電鍍流程：

一般銅合金底材如下(未含水洗工程)。

1.脫脂：通常同時使用堿性預備（bèi）脫脂及電解脫脂。

2.活化：使用稀硫酸或相（xiàng）關之混合酸。

3.鍍（dù）鎳：有（yǒu）使用硫酸鎳係及氨基磺酸鎳係。

4.鍍鈀鎳：目前皆為氨係。

5.鍍金：有金鈷（gǔ）、金鎳、金鐵，一般使（shǐ）用金鈷係最多。

6.鍍鉛錫：目前為烷基磺酸係。

7.幹燥：使用熱風循環烘幹（gàn）。

8.封（fēng）孔處理：有使（shǐ）用水溶性及溶劑型兩種。

二.電鍍（dù）條件（jiàn）：

1.電流密度：單位電（diàn）鍍麵積下所承受之電流（liú）。通常電（diàn）流密度越（yuè）高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。

2.電鍍位置：鍍件在藥水中位（wèi）置或與（yǔ）陽極相對（duì）應位置（zhì），會影響膜厚分布。

3.攪拌狀況（kuàng）：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌方式。

4.電流波形：通常濾波度越好，鍍層組織越均一。

5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。

6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍（dù）鎳約3.8~4.4，鍍（dù）鈀鎳約8.0~8.5。

7.鍍液比重：基本上比重低（dī），藥水導電差，電鍍效率差。

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