必知：不同基體電子元（yuán）件的鍍金方法

1.銅、黃銅鍍金

以銅、黃銅為基體的電子元件鍍金（jīn）是（shì）比其他金屬基體簡（jiǎn）單（dān）。鍍金所需（xū）的鍍金液中含中等濃度（dù）金，隻有（yǒu）金的濃度合適（shì）才能得到導電好外觀美（měi）麗的（de）鍍層（céng）。

具體步（bù）驟（zhòu）如（rú）下：首先使用汽油或者四氯化碳等有機溶劑吸去電子元件上的油性汙漬，如果單純（chún）衝洗或浸泡（pào）去油漬效果不好;其次完成後利用超聲波化學除油，再進行熱（rè）水、冷水、酸洗(硫酸、硝酸、水的混合液（yè）)、浸泡碳（tàn）酸鈉水溶（róng）液。

鍍金所用的鍍金液一般成分是氰化金鉀（jiǎ）、碳酸鉀等，鍍（dù）金（jīn）完成後（hòu）需要在 70 ～ 80℃的（de）純淨水中超聲波攪動清洗（xǐ）(純淨水的電導率應≤ 10us/cm)，清洗時間不少於 10 分鍾，最後幹燥 。

2 .磷青銅鍍金

生活中所用（yòng）的插線板上的插頭、插座一般都是磷青銅元件，之前這種基體金屬進行鍍（dù）金需要預鍍銅、再鍍金，比銅、黃銅基體的電子元件鍍金（jīn）工序複雜，鍍金層質量也不易得到（dào）保（bǎo）證。

經過多年研究試驗，其鍍金工序簡單且金鍍層質量可靠很多（duō），先用汽油除去電子元件上的油漬（zì）汙漬（zì），再（zài）超聲波化學除油，然後進行熱水（shuǐ）、冷水、鹽酸酸洗，再用（yòng）含氰化金鉀、碳酸鉀的鍍金液進行鍍金。

3 .矽錳青銅鍍（dù）金

以矽錳青銅為（wéi）基體金屬的電子（zǐ）元件進行鍍金（jīn），所（suǒ）需工序跟上述金屬基體無太大差別，隻是浸泡溶液為氫氟酸，氫氟酸可（kě）以去除酸洗後產生的矽化合（hé）物，這種矽化合物是黑色的，附著在元件表麵，影響電鍍金的鍍層（céng）結合（hé）力（lì）。

4 .鎳及鎳合金鍍金

一些微（wēi）小（xiǎo）的電子元件如電子（zǐ）管等一般是鎳及鎳合（hé）金（jīn），如果想要得到優異的（de）導電（diàn）性能就需要進行鍍金。鍍金工（gōng）序比較簡單，基本同銅、黃（huáng）銅金屬基體的電子元件。鎳及（jí）鎳合金鍍金電鍍前使用鹽酸酸洗獲得的金（jīn）鍍層結（jié）合力較好。

2 電（diàn）鍍金和化學鍍金（jīn）

1 .電鍍金

雷達上的金鍍層、各種（zhǒng）引線鍵合的鍵合麵（miàn）等（děng）都是電（diàn）鍍金的應用。電鍍金的鍍金陽極一般是鉑金鈦網，陰極是矽片，當陽極、陰極連（lián）上電源，氰化金鉀鍍液就會產生電流進而形成電場，陽極釋放電子，陰極接收電子，陰極附近的絡合態金離子和電（diàn）子結合以金原（yuán）子的形式沉積在陰極表麵，逐漸在矽片表麵形成一層均勻、致密的金，這（zhè）就是電鍍金的原理。

電鍍金使用的電鍍（dù）液一般有氰化物和非氰化物兩種，但是氰化物有劇毒，使用不方麵且不易不管理，所以現在多使用微氰化物（wù）體係，毒性（xìng）小且（qiě）耐磨。電鍍金的設備包括水平噴流式杯鍍和垂直（zhí）掛鍍兩種。

杯鍍式的電鍍比掛鍍式的電鍍容易產生氣泡，氣泡會影響鍍層的均勻性（xìng）。電鍍工藝對鍍層的均勻度、粗糙度、硬度等都會產生重要的（de）影響。電鍍工藝（yì）中比較重要的（de）參數有電流密度、溫度、pH、金質（zhì）量（liàng）濃度、電鍍（dù）時（shí）間等。電流密度增加，金沉積速度加（jiā）快，鍍層（céng）較為粗（cū）糙;鍍液溫度高於 80℃會導致（zhì）鍍（dù）層硬度減弱;pH 高於 7 會導致鍍層粗（cū）糙;金濃度也會影（yǐng）響金的沉積速度。隻要控（kòng）製好電鍍（dù）金的各種（zhǒng）參數就可以獲得性能優良的鍍層，滿足電子元件製造業的需求 。

2. 化學鍍金

化學鍍金可以分為置換型、還原型，這（zhè）是依（yī）據鍍金液中是否含有還原劑來（lái）分型的。置換鍍金的原理是利用金和基體金（jīn）屬的電位差，電位差的產生就會（huì）使金由鍍液沉積到基體表麵，基（jī）體也會溶解，基體表麵金屬全部溶解則反映停止。

還原型鍍金的原理目前並（bìng）沒有很明確，有些學（xué）者認為是還原（yuán）型鍍金同時存在（zài）置換型鍍金，有些學者認為發生還（hái）原（yuán）型鍍金需要有具有催化能力的基體金屬。

化學鍍金的鍍（dù）金液（yè）由金鹽、配位（wèi）劑、還原劑、穩定劑組成，有的可能還有表麵改（gǎi）善劑、表麵活性劑。化學鍍金的（de）鍍液也主要是以亞硫酸鹽、檸檬酸鹽等體係的無氰鍍液，無氰工（gōng）藝的發展也越（yuè）來越成熟。

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