今日介紹關於電鍍原理的知識（shí）

 電鍍是一種（zhǒng）利用電解來（lái）加工表麵零件的技術。電鍍時，電鍍液中的部（bù）分為負電，金屬離（lí）子在直流電源作用下沉積在零件表麵（miàn），形成均（jun1）勻致密的金屬層（céng）。

1、電鍍的必要條件：外加直流電源、電鍍液、電鍍工（gōng）件和（hé）陽極電鍍槽。

2、電解用處（chù）：改動零件（jiàn）的外表（biǎo）外觀（guān）和理化功（gōng）能，抵達裝飾性（xìng）、耐腐蝕性、耐磨性等多項技能功能。

3、電解進程的（de）結（jié）晶：電解進程中（zhōng）的金屬離子（zǐ）或絡離子在陰極複原中堆積金屬塗層稱為電（diàn）解晶體。

電解晶體是一種電化學反響進程，金屬離子可以經過陰極點決（jué）議複原才（cái）能。隻有陰極電位違背平衡狀況，發生必定的過電位，才能在陰極上堆積金屬晶體。

4、金屬電堆積是一個（gè）雜亂的進程，它一般有幾個接連的或一起的界麵反響步驟：

A.經過電搬遷、對流、分散（sàn）等方式使（shǐ）溶液中的金屬離子抵達陰極外表鄰近。

B.在複原之前，在陰極鄰近或外表（biǎo）發生化學轉化。

C.金屬離子從（cóng）陰極外表獲得電子然（rán）後複原成金屬原子。

D.金屬原子沿外表分散到成長點進入品質成長，或與其他粒子相遇（yù）形成晶核（hé）長大成晶體。

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