電鍍不良狀況及原因分析

 電鍍不（bú）良的原因:1.電鍍條件 2.電鍍設備 3.電鍍藥水 4.人為因素

電鍍（dù）不良（liáng）的狀況:1.表（biǎo）麵粗糙 2.沾附異物 3.密著不良 4.刮傷 5.露銅 6.變形 7.壓（yā）傷 8.白霧 9.針孔 10.錫鉛重熔 11.端子溶熔 12.燒焦 13.厚度太高 14.厚度（dù）不（bú）足 15.厚度不均 16.鍍層暗紅 17.界線白霧發黑 18.焊（hàn）錫不（bú）良 19.鍍層發黑 20.錫渣

一:表麵粗糙(指不（bú）平整.不光亮之表麵,通常呈粗白狀)

原因分析(1.素材表麵粗糙（cāo）,電鍍層無法蓋住 2.傳（chuán）動（dòng）輪過緊（jǐn） 3.電鍍密（mì）度（dù）稍微偏高,部分表麵不亮（liàng）粗糙 4.浴溫過低 5.PH值過高（gāo）或過低 6.前處（chù）理藥劑腐蝕底材（cái）)

二（èr）:沾附異物(指端子表麵附著之汙物)

原因分析(1.水洗不幹淨或水質不良 2.沾到收（shōu）料係統之機械油汙 3.素材帶有類似膠狀物,前處理無法去除 4.收料時落地沾到異物 5.錫鉛結晶（jīng）物沾附 6.刷鍍布毛沾附 7.紙帶溶解織維絲 8.皮（pí）帶脫落屑)

三（sān）:密著不良(指鍍層脫落.起泡.起皮等現象)

原因分析（xī）(1.前處（chù）理不（bú）良 2.陰極接觸（chù）不良放電（diàn） 3.鍍液受到嚴重（chóng）汙（wū）染 4.產速太慢,底層再（zài）次氧化 5.清洗不幹淨 6.素材氧化嚴重 7.停機（jī）化學置換原因 8.操作電壓太高,陰極導電頭及鍍件發熱,造成鍍層（céng）氧化 9.底層（céng）電（diàn）鍍不良 10.嚴重燒焦所起剝落)

四（sì）:露銅(可（kě）清楚看見銅色或黃黑（hēi）色於低電流（liú）處)

原因分析(1.前處理不良汕脂氧化（huà）物異物（wù）尚未除去鍍層無法析出 2.操作電流密度太低,導致低電流區鍍（dù）層無法析出 3.光澤劑過（guò）量 4.嚴重（chóng）刮傷 5.未鍍到)

五:刮傷(指水平線條狀)

原因分（fèn）析(1.素材本身在衝床時造成 2.被電鍍設備中金（jīn）屬治具刮傷（shāng） 3.被電鍍結（jié）晶（jīng）物刮（guā）傷（shāng）)

六:變形(指端子偏離原來尺寸)

原因分析(1.素（sù）材在衝（chōng）床時造成 2.被電鍍治具刮歪 3.盤子（zǐ）過小或卷繞不良,造成端子出料時刮歪 4.傳動（dòng）輪輾（niǎn）歪)

七:壓傷(指不規（guī）則形狀之凹（āo）洞)

原（yuán）因分析(1.素材在衝床時造成 2.傳動輪過鬆或故障不良,造成壓合時傷（shāng）到)

八:白（bái）霧(指鍍層表（biǎo）麵一層雲霧狀,不光亮但平整)

原因分析(1.前處理不良 2.鍍液受汙染 3.錫（xī）鉛層受到強（qiáng）酸腐蝕 4.錫鉛藥水溫度過高 5.錫鉛（qiān）電流密度過低 6.光澤劑不足 7.傳動輪太髒 8.錫鉛電鍍時（shí）產生泡沫附著之)

九:針孔(指成群細小圓洞孔)

原因分析(1.操作的電（diàn）流密度太高 2.電鍍溶液表麵張力過大 3.電鍍（dù）時攪攔（lán）效果不均 4.錫鉛浴溫過低 5.電鍍藥水（shuǐ）受到汙（wū）染 6.前處理不良)

十:錫鉛重溶(指（zhǐ）端（duān）子表有如山丘（qiū）平原狀,看似起泡密（mì）著良好)

原因分析(1.錫鉛陰極過熱,電壓過高 2.烤箱溫（wēn）度高,且烘烤時間過長)

十一:端子（zǐ）溶熔(指表麵有受熱熔成凹（āo）洞（dòng）狀,通常在（zài）鍍鎳前或錫（xī）鉛時造成)

原因分析(1.鍍鎳前或錫鉛時陰極接觸不良,放電火花將銅材熔成凹洞)

十二:鍍層燒焦(指鍍（dù）層表嚴重黑暗粗糙)

原因分析(1.浴溫過低（dī） 2.攪拌不良 3.光澤劑不（bú）足（zú） 4.PH值（zhí）過高 5.選鍍位（wèi）置不當,電鍍曲線 6.整流器濾波（bō）不良)

十三:電鍍厚度過高(指厚度超出預計之厚（hòu）度)

原因分析(1.傳動速度過慢,不準或速度不穩定 2.電流太高,不準或電流不穩定 3.選鍍位置變異 4.藥水金屬濃度（dù）升高 5.膜厚儀測試偏離 6.藥水PH值偏高 7.浴溫偏高)

十（shí）四（sì）:電鍍（dù）厚度過低(指厚度低於預計之厚（hòu）度)

原因分（fèn）析(1.鍍槽藥水溶（róng）液（yè）結晶,消耗掉部分電流 2.電鍍藥水（shuǐ）攪（jiǎo）拌循環不均或金屬補充不及消耗（hào）)

十五:電鍍厚度不均（jun1）(實際鍍（dù）出厚度時高（gāo）時低或分布不均)

原因分析(1.傳動（dòng）速度不穩定 2.電流不穩定 3.端子變形嚴重造成選（xuǎn）鍍位置不穩定 4.端（duān）子結構造成電流高低分布不均 5.膜厚測試有問題造成誤差大 6.攪拌效果不佳 7.選鍍機（jī）構不（bú）穩定)

十六:鍍層暗紅(指金色澤偏暗或偏紅)

原因分析(1.鍍金藥水偏（piān）離 2.鍍層（céng）粗糙,燒（shāo）白再蓋金發紅 3.水洗幹淨造成紅斑（bān） 4.鍍件未完全幹淨日後氧（yǎng）化發紅（hóng）)

十七（qī）:界麵黑線.霧線(通常在半（bàn）金錫產品中才會出現)

原因分析(1.陰極反應（yīng）太大,大量氫氯泡浮於液麵（miàn） 2.陰極攪拌不良 3.選鍍高度調整不均 4.鍍槽設（shè）計不良造成泡沫（mò）殘存於液麵無法排除)

十八:焊錫不良(指焊錫能力不佳)

原因分析(1.錫鉛電鍍液受到（dào）汙染 2.光澤（zé）劑過量（liàng）造成（chéng）鍍層碳含量過多（duō） 3.電鍍後處理不良 4.密著不良 5.電鍍時電壓過高（gāo）造成鍍件受熱氧化.鈍（dùn）化 6.電流密度（dù）過高使（shǐ）鍍層結構不良 7.攪拌不良使鍍層結構不良 8.浴溫過高使鍍層結構不良 9.鍍層因（yīn）環境太差.放置時間過久造成（chéng）鍍層氧化.老化 9.鍍層太薄 10.焊錫溫度（dù）不正確 11.鍍件形狀構造影響 12.焊劑（jì）不（bú）純物過高 13.鍍件材質（zhì）影響<錫>錫鉛>磷青銅>鎳>黃銅> 14.鍍件表麵有異物 15.底層粗糙)

十（shí）九:鍍層發黑(不包含接口（kǒu）黑（hēi）線與與燒焦之黑)

原因分（fèn）析(1.錫鉛鍍層原已白霧造成日後變黑 2.鎳槽已（yǐ）經受汙染,在低（dī）電流區鍍層會呈（chéng）黑色 3.鍍件受氧化嚴重變黑（hēi） 4.停機造成腐（fǔ）蝕或（huò）還原)

二十:錫渣(指錫（xī）鉛層表麵斷斷續續有細小金屬,通常料帶處最多)

原因分析(1.錫鉛藥水帶出嚴重,在陰極導電座結晶 2.在烤箱內摩擦到高溫金屬物刮下)

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