鈦基鍍（dù）鉑的技術現（xiàn）狀及應用

1鈦基鍍鉑的電鍍工藝
鈦基電劇鍍鉑的工藝（yì）流程為： 預處理鈦片→電淨→水洗→活化→蒸餾水洗→電刷鍍鉑→蒸餾水（shuǐ）洗→吹幹。
1.1鈦基預處理
目前，鍍鉑（bó）溶液種類繁多，在不少基體上都可進行電鍍鉑，但在鈦基上鍍鉑比較（jiào）困難。這是因為（wéi）鈦是一種極易鈍化的（de）金屬，表麵鈍化膜使鍍層與基體不（bú）能緊密結合，難以獲得結合良好的（de）鍍層，必須進行前處理，除掉鈍化膜，使鈦表麵生成（chéng）一層活性膜—— 氫化鈦膜，氫化鈦（tài）與鈦基（jī）體和鍍層（céng）之間形（xíng）成一定的金屬鍵，從而保證鈦基體與鍍（dù）層結合良好 。
1.1.1侵蝕工藝
侵（qīn）蝕的目的在於除去鈦表麵的鈍化（huà）膜，一般在濃度較高的硝酸——氫氟酸體係中進行。溫度為室溫，時間為5 min～10 min，侵蝕液的配比：HF(40%)，50 ml/L～ 70 ml/L；HNO3(65%)，50 ml/L～ 100 ml/L；H2O2(30%)，100 ml/L～ 200 ml/L。
1.1.2活化工藝（yì）
活化的目的是在鈦材表麵生成活性膜 。鈦材經活化處理後得到的活性膜為氫化鈦(TiH2)，呈灰黑（hēi）色，在（zài）基體鈦、氫化鈦和鍍層金屬（shǔ）中，各自形成的能帶， 由於其能量（liàng）相近，發生了能量重迭，形成了準金屬鍵，從而得到結合良好的鍍層。經活化處理後的鈦片方可放入（rù）鍍液中進行（háng）鍍鉑。
1.2電鍍工藝
1.2.1水溶液電鍍
水溶液電鍍鉑是（shì）目前應用較多的鉑複合方法。它的溶（róng）液種類主要分（fèn）酸性和堿性兩大類，堿性鍍鉑溶液有：以二亞硝酸二氨鉑為主鹽即P鹽鍍鉑溶液，以六羥基鉑酸鉀為主（zhǔ）鹽的強堿性鍍（dù）鉑溶液（yè）等。酸性鍍鉑溶液有氨基（jī）磺酸型鍍鉑溶液和硫酸鹽DNS鍍鉑溶液等 。
(1)氨基磺酸型鍍鉑液的操作條件為鉑（bó）(以P鹽計)10～20 g/L，電流密度100～500A/m2，氨基磺酸50～100 g/L，pH<2，溫度60～80℃。P鹽（yán）為主鹽，氨基磺酸為絡合劑，能提高陰極極化，使鍍層結晶細致光亮。從此類鍍液可獲得光亮厚鉑（bó）層（céng）。
(2)DNS鍍液是一種強酸性新（xīn）型鍍液，此（cǐ）種鉑鹽溶液能鍍厚（hòu）鉑，鍍層表麵光亮，可以在各（gè）種基材上電鍍。它的操作條件為：H2Pt(NO2)2SO4(以鉑計)5～20 g/L，電流密度50～300 A/m2 ，硫酸調節pH<2，溫度30～70℃ 從此類鍍液可（kě）以獲得光亮較厚（hòu）的鍍層，且操作溫（wēn）度低，電鍍過程不（bú）會析出氣體（tǐ），不會給鍍層造成針孔（kǒng）和疏孔的危險，電鍍過（guò）程需要攪拌。但此類鍍液電流效率低（dī），主鹽（yán）二硝基硫酸鉑的製備也較P鹽要麻煩。
1.2.2熔鹽電（diàn）鍍
熔鹽（yán）鍍鉑是從本世（shì）紀（jì）30年代（dài）開始的。在（zài）熔（róng）融氰化物槽中，難熔金屬表麵的鈍化膜可（kě）能被（bèi）溶解， 時電解質中不存在氧（yǎng）成分，故基體（tǐ）和鍍層結合較牢，鍍層是可延性和沒有（yǒu）應力的（de）。熔鹽電解質製備方法是:將53%的（de）氰化鈉和47%的氰化鉀首先（xiān）置於陶瓷坩堝中預燒熔，待（dài）溫度高於熔點50℃時(550℃)，將兩塊鉑電極（jí）插入熔體中（zhōng）並通電（diàn），當鉑離子濃（nóng）度約0.3%時，便可電鍍。陰（yīn）極電流密度為30～300 A/m2，電流（liú）效率65%～98% 。除了熔樣時嗬暴露在空氣中，其餘時間一律用氬氣保護（hù）。因電鍍時．陽極電流效率一般高於陰極（jí）電流效率，應定時添加氰化物熔鹽以維（wéi）持電（diàn）解液有效成分的基本穩定。采用堿（jiǎn）金屬氰化物熔鹽作為電解質鍍鉑是成功的，可以得到厚的光亮的無（wú）應力鉑鍍層，但這種工藝複雜，操作環境差，費用較大，難（nán）於鍍（dù）大麵積鍍件。
1.2.3刷鍍
刷鍍（dù）的雛型是l899年時作為槽外（wài）補鍍工藝出現在歐洲的，當時為了（le）補救槽鍍出現的局部缺陷，用陽極包（bāo）上（shàng）棉布，蘸上鍍液，在缺陷部位上通電來回擦拭，補鍍上一層金屬，從而修複了槽鍍的次品（pǐn）。這（zhè）樣的刷（shuā）鍍無疑是沉積速度饅，結合力差（chà），鍍層（céng）亦薄，經過近半個世紀（jì）的（de）研究和發展，在研製成功了專用的鍍筆、帶安（ān）培小時計的刷鍍電源，金屬離子濃度很高的刷鍍液後，刷（shuā）鍍才（cái）作為一種獨立的電化學（xué）沉積方（fāng）法得到廣泛（fàn）應用。
刷鍍的慌點刷鍍主要的優點在於：（1）刷鍍液的金屬離子濃度高．鍍層的沉積速度快，約為一般槽鍍的1～15倍（bèi）。（2）)刷（shuā）鍍層（céng）的基艙（cāng）性小，硬度（dù）高，孔隙牢小，鍍層厚度可控製，鍍後一（yī）般（bān）不需再機加工。（3）設備簡單，操作客易，可在現場（chǎng）宴現不全拆的局部鍍覆由千刷鍍具備了以上的優點，使其更多地應用於修複磨損或機（jī）加工尺（chǐ）寸超差的（de）零件，而作為裝飾性的鍍（dù）覆應用得較少．
 

功（gōng）能性鍍金  鍍銀  電鍍金鈷合金廠不鏽鋼鍍金廠  電鍍鈀鎳合金   銅上鍍鎳鍍鉑金加工  不鏽鋼鍍鉑金加工  鍍鈀鎳 東莞（wǎn）鍍鈀 鍍銠電鍍加工 電鍍厚鉑金（jīn） 鈦合金鍍金 純鈦水鍍鉑（bó）金、黃金（jīn）、鍍銠（lǎo） 鍍鉑（bó）金 鈦鍍鉑金