化學鎳（niè）鈀金有什麽作用？

 化學鎳（niè）鈀金是印製線路板行業的一種重要的表麵處（chù）理工藝，廣泛的應用於硬質線路板（PCB），柔性線路板（FPC），剛擾（rǎo）結合板及金屬（shǔ）基板等生產製程工藝中，同時（shí）也是未來印製線路板行業表麵處理的一個（gè）重要發展趨勢。

1.印製線路板表麵處理的種（zhǒng）類

印製線路（lù）板是所有（yǒu）電子產品的基礎，涉及到（dào）通信、照明、航空、航天、交通、家電、軍事、醫療設（shè）備等多個領域，因此印製線路板行業的發展關係到整個電子行業的發展速度。而在印製線路板製造過程工藝中，表麵處理是其中最重要（yào）的一環，目前市場上較為成熟的（de）表麵處理工藝包括噴（pēn）錫（熱（rè）風整平工藝）、沉錫、沉銀、OSP（有機（jī）保護膜）、電鍍硬金/水金、電鍍鎳金、化學鎳金和化（huà）學鎳鈀金8種。每一種工（gōng）藝在（zài）其用途（tú）、加工難（nán）度以及（jí）成本控製等方麵都有一定的優勢和劣勢。

2.表麵處理（lǐ）工（gōng）藝的（de）發展及應用

線（xiàn）路板經過表麵處理（lǐ）後，為了與其他元器件進行有效電性能（néng）連接，主要（yào）的（de）處理工藝有焊錫（包括IC的錫球焊接）和打線（xiàn）（wire bonding）兩種工（gōng）藝。

其中（zhōng）噴錫、沉錫、沉銀以及（jí）OSP表麵處理工藝主要是應對焊錫連接（jiē）工藝，其主要的優點是連接（jiē）麵積大，電信號傳輸速度及傳輸穩定性方麵能夠得到有效的控製，主要的缺點則是隻（zhī）能應用（yòng）在最基礎的線路設計與電子產品中，因其（qí）焊錫本身的局（jú）限性，很難應對精細複雜的電子（zǐ）電路設計（jì）產品（pǐn）。因此焊錫連接工藝（yì）在電子行業（yè）最初起步階段得到（dào）了有效的應用與推廣，但（dàn）是隨著科技（jì）的逐步發展（zhǎn），部分工藝已經開始（shǐ）逐步被淘汰（tài）掉，比如熱風整平工藝目前已（yǐ）經很少再有企業采用。

另外一種連（lián）接工藝則是打（dǎ）線。目（mù）前市（shì）場上（shàng）針對打線（xiàn）的材質（zhì）主要有金線、銀線、鍍鈀銅線、金（jīn）銀合金線以及銅（tóng）線幾種（zhǒng），各種（zhǒng）線（xiàn）的線徑也不盡相同，粗的有2mil（50um），最細的目前做到了0.5mil（12um）甚至更細，其中線徑越細，應對精細線路的打線能力越強。

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