為什麽同等情況下掛鍍能鍍好而滾鍍鍍不好（或很難鍍好）？

 想必不少人（rén）有過這樣的經曆，同樣的（de）鍍液（yè），同樣的（de）鍍件，掛鍍能鍍好（hǎo）而滾（gǔn）鍍卻鍍不好或很難（nán）鍍（dù）好，為什麽呢？這與滾鍍的特殊性是（shì）分不開的。

1、混合周期的影響

滾鍍不可避免地會受到零件混合周期的（de）影響。混（hún）合（hé）周期指滾鍍時零件從內層翻到表層，然後又從表層翻回內層所需要的時間（可參考（kǎo）往期有關混合周期內容的文章（zhāng））。而掛鍍零件是單獨分裝的，不存在混合周期的（de）影響。所以，對於某些鍍件基體與鍍液“相克”的情況，掛鍍一般沒有問題，而滾鍍常常鍍不好或很（hěn）難（nán）鍍好。可以說，混合周期是影響滾、掛鍍鍍層質量或施鍍難度的主（zhǔ）要因素。

例如，釹鐵硼材質化學活性較（jiào）強（qiáng），若采用簡單鹽（yán）鍍液（如（rú）酸性鍍鋅、硫酸鹽鍍鎳等（děng））施鍍，存在基體（tǐ）表麵氧化（則影響結合力）、基體遭受腐蝕（shí）、汙染鍍（dù）液等風險。此即屬於鍍（dù）件基體與鍍液“相（xiàng）克”的情況。盡管如此（cǐ），釹鐵硼掛鍍（dù）基本沒有什麽障礙，電鍍開始後電流直接（jiē）、無（wú）遮（zhē）擋地（dì）施加在鍍件上，上鍍速度大於表麵氧化速度，鍍層質量得到保證。可以說，釹鐵硼掛鍍與普通零件掛鍍差異不大。但釹鐵（tiě）硼（péng）滾鍍就不是這樣了，使用簡單鹽鍍液，由於混合周期的存在（zài），當零件位於（yú）內層時因電化學反應基本停止而發生基體表麵氧化。所以，為保證鍍層（céng）質量，釹（nǚ）鐵硼滾鍍會采（cǎi）取一係列措施，如（預（yù）鍍（dù）或直接鍍時）盡量選用鍍速快（kuài）的溶液、嚴格（gé）滾筒尺（chǐ）寸、增加（jiā）滾（gǔn）筒透水性、工序間不間斷操作、大電流（liú）衝擊（jī）等（děng）（可參考往期有關釹鐵硼零件（jiàn）滾鍍內容的文章），這相應增加了釹鐵硼（péng）滾鍍的難度。

鋼件或鋅合金件直接鍍無氰堿銅，滾鍍比掛鍍難度大也是這個道理，即滾鍍因混合周期的存在比（bǐ）掛鍍更容易發生“置換鍍（dù）”，則鍍層與基體的結合力存在更大的風險。所以，鋼件或鋅合金件滾（gǔn）鍍無氰堿銅，最好先鍍底（dǐ）鎳，不用太厚，薄薄的一層即可，則難度大大降低（dī）。而掛鍍（可能）可以不用。

滾鍍酸銅難度（dù）較大，生產中應用也不多（duō），其原因未必（bì）在於酸銅工藝本身，更主要的是由於其對底鍍層要求較高，底鍍層做不好對（duì）後續鍍銅產生較大的影響。滾鍍（dù）酸銅要求底鍍層須達到一定的（de）厚度、均勻度、深度等（děng），以起到基體與（yǔ）酸銅（tóng）溶液較好的“隔（gé）離”作用。否則滾鍍過程中當零件位於內層時，因電化學反應基本停止基（jī）體可能會承受較大（dà）的酸銅（tóng）溶液腐蝕的風險。滾鍍酸銅也是受混合周期影響較大的一個比較典型的例子。而掛鍍酸銅對底鍍層基本不做刻意要求。

釹鐵硼滾鍍鎳－銅－鎳（niè）也存在這樣的問題。釹鐵硼滾鍍（dù）底鎳也是為了“隔離”基體與後續的焦銅溶液，否（fǒu）則因釹（nǚ）鐵硼基體化學活（huó）性較強，必然會遭受焦銅溶液的氧化腐蝕（shí）。所以（yǐ），釹鐵硼底鎳層也要求一定的厚度、均勻度、深度等。但底鎳層厚的話又會影響（xiǎng）磁體的熱減磁，這是一個矛盾。可以考（kǎo）慮鍍兩次焦銅或選用性能更好的無氰堿銅工藝，墨（mò）守成規難以使產品質量得到提升。

一種含鋅量較高的小零件鍍亮鎳，不鍍底銅（tóng），掛鍍可得到質量合格（gé）的鍍層，滾鍍則鍍層（céng）發黑，且滾鍍過程中零件表麵伴有一定量的氣泡產（chǎn）生。這是因為滾鍍時受混合周期的影響，零件表麵受到了（le）亮鎳溶液的置換腐蝕，從而影響了鍍層質量。而掛（guà）鍍時零件單獨（dú）分裝懸掛，其混合周期可視為零，則零件表麵電流（liú）導（dǎo）通後會在最短的時（shí）間內上鍍（dù），此時零件受腐蝕程度最小，因（yīn）而可獲得質量合（hé）格的鍍層。

2、電流密度的影響

滾鍍因受瞬時電流密度的製約（可參考往期有關瞬時電流密（mì）度內容的文章），給定的平均（jun1）電流密度上限不（bú）易提高，因此常常使用比掛鍍小或小得多的電流密度。電流密度小，給滾鍍帶來了相比於掛鍍更多的（de）麻煩。

比如，鍍液中（zhōng）電（diàn）位較正的雜質金（jīn）屬（如銅、鉛等）容易在電流較小時優先於主金屬離子而沉積。滾（gǔn）鍍使用的電流較小，銅、鉛等雜質極易沉積，從而對鍍層質量產生影響（xiǎng）。氯化鉀滾鍍鋅，當鍍（dù）液中含鉛離子時（shí），輕則零件低（dī）電流區鍍層不亮或不合格，重則零件出槽僅（jǐn）高電流區（qū）有（yǒu）亮度，出光或鈍化後消失（shī）。當鍍（dù）液中有銅離子時（shí），零件出槽（cáo）鍍層亮度尚可，出光（guāng）或鈍化後發（fā）黑。但同等情況下（xià），掛鍍銅、鉛等離子（zǐ）的影響就會小得多（duō）。這是因為掛鍍（dù）使用（yòng）的電流較（jiào）大，這時鍍層沉積以電位較負的鋅為主，而電位較正的銅、鉛等在陰極沉（chén）積的概率降低，則對鍍層產（chǎn）生的影響減小。

還有（yǒu），滾鍍由於電流（liú）相對較小，零件低電流區電流更小，則複雜零件（jiàn）的深凹部位往往質量不佳或不合格（即深（shēn）鍍能力不好）。比（bǐ）如，一種油桶桶蓋鍍鋅，掛鍍基本沒有障（zhàng）礙，但滾鍍在桶麵的（de）兩個“凹兒”內得到的是黑或深灰的鍍層（céng）。一種內螺紋膨脹螺栓鍍鋅（xīn），掛鍍可將全部螺紋鍍覆，而滾鍍不能。電流密度的差（chà）異，造成了滾、掛鍍鍍層質量（liàng）的差異。提高滾鍍使用的電流，是減小這種差異的關鍵所在。而提高滾鍍（dù）使用的電流，需要從減小孔眼處瞬（shùn）時電流密度或提高瞬時電流密度上限入手（可參考往期有（yǒu）關瞬時（shí）電流密度內容的文章）。

3、滾筒開孔的影響

滾筒開孔阻（zǔ）礙了溶液內部的導電離子向陰極（jí）運行，導致滾筒內導電離子濃度較低，因（yīn）此滾鍍件的鍍層均勻性會比掛鍍差，則一般滾鍍難以滿（mǎn）足高精度零件的質量（liàng）要求。另外，滾鍍合金時，由於滾筒開（kāi）孔的屏（píng）蔽作用（yòng），滾（gǔn）筒內外（wài）溶液中的鍍（dù）液組分（尤其（qí）合金比（bǐ）例）差別可能較大，則鍍（dù）出的產品在鍍層合金成分、外觀等方麵（miàn）可（kě）能差別較大。比如，滾鍍鋅鎳合金鍍層中可能達不到要求（或預期）的鎳（niè）含量（則（zé）鍍（dù）層耐蝕性打折扣），滾鍍仿金鍍層外觀不佳有時做“補色”處理等。而掛鍍合（hé）金則較少出現此類問（wèn）題。改進滾筒開孔以增加滾筒透水（shuǐ）性，是解（jiě）決或改善問題的關鍵（可參考往期有關（guān）滾筒開（kāi）孔內容的文章）。

所以，很多時候掛鍍能鍍好而滾（gǔn）鍍卻未必能鍍好（或（huò）很難鍍好（hǎo）），這（zhè）需要根據情況找出鍍不好或很難鍍好的原因，然後對症下藥，從而使（shǐ）問題得到解決或改善。

電鍍金鈷（gǔ）合金廠,電鍍硬金廠,更（gèng）多信息可進入網站http://www.xlxlrw.com