硬金與軟（ruǎn）金鍍層的區（qū）別

所謂硬（yìng）金， 顧名（míng）思義就是在金層內通過添加其它金屬， 改變（biàn）金層結構（gòu）後， 使鍍層變硬。 現在常用的金屬有（yǒu）： 鈷， 鎳， 銅， 鈀， 銦， 過去還有鐵， 錫（xī）， 鎘等。 當下常用（yòng）的就是鈷和鎳， 但為了調整色澤， 同時也會（huì）添加少量的銦。 鍍層硬度視合金含量而定， 通（tōng）常做（zuò）連接器的（de）硬度在HV130 - 220， 做首飾用的常為18k金， 最高硬度可以達到（dào）400左（zuǒ）右（yòu）（ 比如過去使用金銅鎘， 和現在（zài）使用的（de）金銅銦鍍層）

硬金通常使用在耐磨性（xìng）有要求的場所， 比如連接器端子， 首飾裝飾行業等。

軟金使之（zhī）未加任何（hé）其它金屬或非金屬元素的鍍層， 鍍層比較軟， 硬（yìng）度在Hv70左右， 適（shì）合做芯片焊接（ 超聲波焊接）， LED行業鍵合焊接使用比較多。